9月22日，电气与电子工程学院在F415教室举办盛合晶微半导体有限公司2027届校园招聘专场宣讲会，本次讲座由企业HR张佳主讲，学院2027届毕业生积极到场参会。

宣讲会上，介绍了盛合晶微2014年于江苏江阴成立，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，2026年4月登陆科创板。企业深耕半导体先进封测赛道，业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程业务，产品广泛应用于人工智能、高端算力、汽车电子、5G通信等前沿领域。依托自主创新技术优势，企业现已成为国内先进封装领域骨干企业，综合实力与行业影响力强劲。

本次宣讲主要招聘半导体工艺助理工程师岗位。宣讲人详细解读了岗位职责与招录要求，重点介绍企业三位一体新人培育模式，通过导师带教、项目实战、专项培训助力应届生快速熟悉工艺流程、适配岗位。答疑环节中，针对学生关注的薪资福利、五险一金、住宿保障、晋升通道及笔面试流程等问题，工作人员逐一细致解答，帮助毕业生明晰行业前景与岗位需求，科学规划职业道路。

此次专场宣讲会的成功举办，是学院落实毕业生高质量就业工作的重要举措。电气与电子工程学院立足专业特色，聚焦半导体、自动化等战略性新兴产业，主动对接优质企业资源，常态化开展校园宣讲、专场招聘、校企实习对接等活动，持续搭建校企人才双向交流桥梁。

电气与电子工程学院

2026年9月22日